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HI3556ARFCV100

封装规格
BGA
品牌
海思
应用场景
移动相机 全景相机 无人机 后视镜
数据手册
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上传者: 奔跑的蜗牛
上传时间: 2020-07-13
更新时间: 2020-07-13
浏览次数: 116
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一、芯片概述
Hi3556A V100是一款高性能、低功耗4K超高清移动相机SoC,专为移动相机、全景相机、后视镜和无人机设计。支持H.265和H.264编码和解码,性能可达4K x 2K@60 fps和1080p@240 fps。与 HiSilicon Integrating fourthgeneration 图像传感器处理器 (ISP), Hi3556A V100 支持宽动态范围 (WDR), 多层次降噪 (NR), Six 自由度 (6DoF) 数字图像稳定 (DIS), 和充足的图像增强算法和 correction, quality. 提供专业的形象Hi3556A V100还支持4K原始数据输出,便于后期编辑。Hi3556A V100采用先进的低功耗工艺和架构设计,为用户提供持久的电池寿命。
二、应用场景
移动相机 全景相机 无人机 后视镜
三、基本参数
ARM: 双核A53@1.2GHz
封装: BGA
sensor: 多达5个传感器输入
四、芯片特性

Hi3556AV100支持多个传感器输和builtin 高性能任何视图缝合(AVS)引擎实现 4K2声道 4-channel stitching. 实时全景视频Hi3556A V100采用了基于硬件的6DoF DIS,在4K@60 fps的视频录制过程中减少了对机械头的依赖。

Hi3556A V100提供高效和充足的计算资源,以协助客户开发消费应用程序和工业应用程序。Hi3556A V100集成了一个双核A53处理器和一个数字信号处理器(DSP),并提供了双系统解决方案,实现了快速启动、实时性能和连接丰富的外围驱动器。

Hi3556A V100支持产品小型化设计,因为它使用先进的12纳米低功耗工艺和小型化包,并支DDR4/LPDDR4/LPDDR3 sdram。Hi3556A V100凭借HiSilicon稳定易用的移动SDK设计,可以帮助客户快速批量生产产品。

主要特点:

  • 低功耗:在4K x 2K(3840 x 2160)@ 60 fps H.265编码的典型情况下,功耗为1.7 W

  • 4K @ 60 fps编解码器:4K x 2K(3840 x 2160)@ 60 fps或1080p @ 240 fps H.265 / H.264编码和解码。

  • 多传感器输入:多达5个传感器输入,支持全景摄像机和无人机

  • 基于硬件的多通道视频拼接:2通道3K x 3K(3000 x 3000)@ 30 fps或4通道1080p @ 30 fps拼接和录制

  • 高性能智能分析:
    -多种功能,例如面部检测和识别,目标检测和跟踪以及通过底层硬件调用的高级API。与照相/录像轻松结合,可实现各种个性化和创意应用

    -集成的高性能DSP有助于开发客户算法并实现产品差异化

  • 高速内存接口:USB 3.0高速接口

五、数据手册
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