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EB-3519AV100-DC-171 易百纳

内核 2*ARM Cortex A53@1.5GHz,32KB I-cache，32KB D-cache /256KB L2 cache

主控芯片：Hi3519AV100

应用方向：机器视觉

产品手册

技术交流微信：yunfanganapp

售价￥600.00~3400.00

交易量

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板卡选择:

核心板+底板
核心板
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产品概述

Hi3519AV100 是一颗面向监控 IP 摄像机、运动相机、全景相机、后视镜、航拍无人机等多个产品领域推出的高性能、低功耗的 4K Smart IP Camera SoC。该芯片支持 H.265/H.264 编解码，编码/解码性能高达 4K*2K@60fps/1080p@240fps；该芯片集成了海思第四代 ISP，支持 WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的图像质量。同时，该芯片还支持 4K RAW 数据输出，可用于影片后期编辑。该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供更长的电池续航时间。

Hi3519AV100 配套海思提供的稳定、易用的 SDK 设计，能够支撑客户快速产品量产。支持 PCIe、USB3.0、SDIO 3.0 接口，便于客户扩展外部功能模块。

产品应用

安防监控、全景、运动相机、高端视频分析、AI 视觉、航拍无人机、多路拼接

功能简介

Hi3519A 核心板是一款基于海思 Hi3519AV100 多媒体处理芯片的核心板。该芯片支持H.265/H.264 编解码，编码/解码性能高达4K*2K@60fps/1080p@240fps；该芯片集成了海思第四代 ISP，支持 WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的图像质量。同时，该芯片还支持 4K RAW 数据输出，可用于影片后期编辑。该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供更长的电池续航时间。

Hi3519A 核心板是一个 40 mm × 40 mm 的核心模块，通过连接器将引脚引出。其产品外观图如图所示：

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产品接口

产品特性

内核 2*ARM Cortex A53@1.5GHz ，32KB I-cache，32KB D-cache /256KB L2 cache

支持 DDR4 2666 1GB* 2，可选配2GB*2

板载 32MB SPI FLASH（默认从此FLASH 中启动系统）

支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元

H.265/H.264 支持 I/P/B slice

支持 JPEG Baseline

支持CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP等多种码率控制模式

支持 HDMI2.0 接口，最大可支持 4Kx2K(4096 x 2160)@60fps 输出

支持 6/8/16/24bit 数字 LCD/BT.656/BT.1120 接口，最大可输出 1080p@60fps RGB/YUV 数据

支持多个 I2C 接口、SPI 接口、GPIO接口

集成 4 通道 LSADC

9 个 UART 接口（部分管脚与其他管脚复用）

2 个 USB 2.0 HOST 接口，支持 Hub

2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口，支持 SDXC

1 个 USB3.0/PCIe 2.0 复用接口

硬件特性

特性	参数
处理器内核	2*ARM Cortex A53@1.5GHz，32KB I-cache，32KB D-cache /256KB L2 cache 支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元 DSP 集成 Tensilica Vision P6 DSP@630MHz 32KB I-Cache /32KB I-RAM/512KB Data RAM 0.3Tops 神经网络运算性能支持 Huawei LiteOS NNIE 支持 AlexNet、VGG、ResNet、GoogLeNet 等多种分类神经网络支持 Faster R-CNN、SSD、YoloV2 等多种目标检测神经网络 2.0Tops 神经网络运算性能支持完整的 API 和工具链（编译器、仿真器），易于适配客户定制网络
视频编解码	H.265 Main Profile , level5.1 H.264 Baseline/Main/High Profile, level 5.1 H.265/H.264 支持 I/P/B slice 支持 JPEG Baseline H.265/H.264 编解码最大分辨率：8192 x 8192 JPEG 编解码最大分辨率：8192 x 8192 JPEG 最大编解码性能：16M(4608 x 3456)@30fps 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式 H.265/H.264 编码输出最大码率分别为:120Mbps/200Mbps 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码
视频编解码处理	H.265/H.264 编解码性能： − 3840 x 2160@60fps + 720p@30fps 编码 − 3840 x 2160@60fps 解码 − 3840 x 2160@30fps 编码 + 3840 x 2160@30fps 解码
视频输入接口	支持 12-lane Image Sensor 串行输入，支持 MIPI/sub LVDS/HiSPI/SLVS-EC 多种接口最大可支持 5 路 Sensor 串行输入，支持 12-lane/8-lane+4-lane/4-lane+4x2-lane 等多种组合方式最大输入分辨率：7680x4320 支持 10/12/14 bit Bayer RGB DC 时序视频输入支持 BT.656、BT.1120 视频输入支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV
ISP 与图形处理	ISP 支持多路时分复用，可处理多路 sensor 输入视频支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 参数用户可调节支持去固定模式噪声（FPN）支持两帧曝光 WDR 及 Local Tone Mapping，支持强光抑制、背光补偿支持坏点校正、镜头阴影校正支持多级 3D 去噪，提供优秀的低照度图像效果，去除运动拖尾和色噪支持 3D-LUT 色彩调节支持图像动态对比度增强及边缘增强处理支持色差校正(CAC)及去紫边支持去雾支持 6-Dof 数字防抖及 Rolling-shutter 校正支持镜头畸变几何校正及鱼眼矫正支持图像 90 度/270 度旋转支持图像 Mirror、Flip 支持多路缩放输出，缩放倍数：1/15.5～16x 支持最大 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加提供 PC 端 ISP 调节工具
2D 图形处理	支持 bitBLT 操作支持画线操作支持 alpha blending 支持 color key 支持色彩空间转换
视频拼接硬件加速引擎	支持双路及四路全景拼接拼接性能： − 输入 2 路 3000 x 3000@30fps，输出 3840 x 2160@30fps − 输入 4 路 1080 x 1920@30fps，输出 3840 x 2160@30fps
视频输出接口	支持 HDMI 2.0 接口，最大可支持 4K x 2K(4096 x 2160)@60fps 输出支持 4-lane MIPI DSI 接口，最大可支持 1080p@60fps 输出支持 6/8/16/24bit 数字 LCD/BT.656/BT.1120 接口，最大可输出 1080p@60fps RGB/YUV 数据支持 2 个独立高清视频输出通道（DHD0、DHD1）： − 支持任意两个接口非同源显示 − DHD0 支持 36 画面分割 − DHD1 支持 16 画面分割支持 1 个 PIP 层，可与 DHD0 或 DHD1 叠加支持 2 个 ARGB1555 或 ARGB8888 的全屏 GUI 图形层，分别用于 DHD0和 DHD1 支持 1 个硬件鼠标层，格式为 ARGB1555、ARGB8888 可配置，最大分辨率为256x256 支持 1 个缩放回写通道
CV 硬件加速引擎	支持双目深度图计算硬件加速，处理性能：720p@30fps 支持 IVE 2.1 智能算子，支持特征点检测、光流、计算机形态学处理等多种算子硬件加速
音频接口	集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出支持双声道 Mic 单端或差分输入，降低底噪支持 I2S 接口，支持 8 路音频时分复用输入及双声道音频输出（与内置 Audio Codec 互斥）支持 HDMI 音频输出
音频编解码	通过软件实现多协议语音编解码支持 G.711/G.726/AAC 等音频编码格式支持音频 VQE 处理
网络接口	1 个千兆以太网接口 − 支持 RGMII、RMII 两种接口模式 − 支持 10/100Mbit/s 半双工或全双工 − 支持 1000Mbit/s 全双工 − 支持 TSO，降低 CPU 开销
安全引擎	硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法硬件实现 RSA1024/2048/3072/4096 签名校验算法硬件实现 HASH 防篡改算法，支持 HASH 的 SHA1/224/256/384/512 、HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法内置 32Kbit OTP 存储空间和硬件真随机数发生器支持安全启动支持内存/IO 安全隔离
外围接口	2 个 SDIO3.0 接口，其中 − SDIO0 支持 SDXC 卡 − SDIO1 支持对接 WiFi 模组 1 个 USB3.0/PCIe 2.0 复用接口 − 可配置为 USB3.0 only 和 PCIe 2.0 x1 + USB2.0 两种模式 − 用于 PCIe 2.0 接口时，支持 RC 和 EP 功能 − 用于 USB3.0 接口时，支持 USB Host/Device 可配 1 个 USB2.0 接口，支持 Host/Device 可配支持内部 POR（上电复位）信号输出，也支持外部复位输入支持内部 RTC，可通过电池独立供电集成 4 通道 LSADC 9 个 UART 接口（部分管脚与其他管脚复用）支持多个 I2C 接口、SPI 接口、GPIO 接口 1 个 IR 接口 8 个 PWM 接口（部分管脚与其他管脚复用）
外部存储器接口	32bit DDR4/LPDDR4 接口 − DDR4/LPDDR4 最高时钟频率 1333MHz − DDR 地址空间最大可达 3.5GB SPI Nor Flash 接口 − 支持 1、2、4 线模式 − 支持 3Byte、4Byte 地址模式 − 支持最大容量：256MB SPI Nand Flash 接口 − 支持 SLC Flash − 支持 2KB/4KB 页大小 − 支持 8/24bit ECC（ECC 以 1KB 为单位） − 支持最大容量：1GB NAND Flash 接口 − 8bit 数据位宽 − 支持 SLC Flash − 支持 2KB/4KB 页大小 − 支持 8/16/24 bit ECC（ECC 以 1KB 为单位） − 支持最大容量：1GB 支持 eMMC5.1 接口 − 支持 HS400 − 最大容量支持 2TB
多种启动模式可配置	支持从 BOOTROM 启动支持从 SPI NOR flash 启动支持从 SPI NAND flash 启动支持从 NAND Flash 启动支持从 eMMC 启动
支持多种镜像烧写模式	支持通过 UART0 烧写镜像支持通过 SD 卡烧写镜像支持通过 USB device 烧写镜像
SDK	支持 Linux SMP 提供 iOS/Android 版本高性能的 H.265 解码库
芯片物理规格	功耗 − 典型场景（4K x 2K(3840 x 2160)@30fps 编码+ 神经网络算法）功耗：1.9W − 支持多级省电模式工作电压 − 内核电压为 0.8V − IO 电压为 1.8V/3.3V − DDR4 SDRAM 接口电压为 1.2V − LPDDR4 接口电压为 1.1V 封装形式 − RoHS，FCCSP − 15mm x 15mm 封装大小 − 管脚间距：0.65/0.4mm 混合 pitch − 工作温度：0°C~70°C