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Si24R2E

封装规格
QFN20
品牌
中科微
应用场景
有源RFID
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上传者: 潘文亮
上传时间: 2020-09-15
更新时间: 2024-04-24
浏览次数: 2352
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一、芯片概述
Si24R2E是一款针对有源RFID市场开发的低功耗、高性能的2.4GHz有源RFID标签系统的SoC单芯片,通信模式上与Si24R2和Si24R1兼容。
二、应用场景
有源RFID
三、基本参数
关断电流: 500nA
数据速率: 2Mbps/1Mbps/250kbps
电源电压: 1.9-3.6V
调制方式: GFSK
待机电流: 15uA
接口协议: 10M四线SPI
外接晶振: 16MHz±60ppm
封装: QFN20封装或COB封装
四、芯片特性

Si24R2E是-款针对有源RFID市场开发的低功耗、高性能的2.4GHz有源RFID标签系统的SoC单芯片,通信模式上与Si24R2和Si24R1兼容。

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