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Hi3519A V100 4K智能IP摄像头SoC

封装规格
FC-CSP
品牌
华为海思Hisilicon
应用场景
拼接全景摄像机 人工智能设备 深度学习算法 机器人产品 无人机产品
数据手册
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上传者: 张13724212401
上传时间: 2020-09-25
更新时间: 2020-09-30
浏览次数: 269
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一、芯片概述
Hi3519A V100是一款高性能、低功耗的4K智能IP摄像头SoC,专为IP摄像头、动作摄像头、全景摄像头、后视镜和无人机设计。Hi3519A V100引入H.265/H.264编解码,性能高达4K x2K@60fps和1080便士@240英镑每秒。Hi3519A V100与海思第四代ISP集成,提供WDR、多级NR、6DoF DIS、多种图像增强和校正算法,确保专业的图像质量。Hi3519A V100还支持4K原始数据输出,便于后期编辑。Hi3519A V100采用先进的低功耗工艺和架构设计,为用户提供持久的电池寿命。 hi3519av100集成了强大的可编程神经网络推理引擎和矢量DSP,支持多种智能算法的应用。 Hi3519A V100支持多传感器输入,并引入内置的高性能AVS引擎,实现4K 2管到4管实时全景视频拼接。 通过基于硬件的6自由度DIS,Hi3519A V100在4K@60fps视频录制。 Hi3519A V100具有高效和充足的计算资源,可帮助客户开发行业和消费者应用程序。以双核A53处理器和DSP Hi3519A V100为后盾,提供双系统解决方案,实现快速启动、实时性能以及与丰富的外围驱动器的连接。 Hi3519A V100采用先进的12纳米低功耗工艺和小型化封装,支持DDR4/LPDDR4 SDRAM,实现产品小型化设计。
二、应用场景
拼接全景摄像机 人工智能设备 深度学习算法 机器人产品 无人机产品
三、基本参数
工作电压: 12v
工作电流: 1.2A
四、芯片特性

主要规格
处理器核心
双核臂皮质A53@1.4GHz、32 KB I-cache、32 KB D-cache或256 KB L2 cache
霓虹灯加速和集成FPU-DSP
集成Tensilica Vision P6DSP@630兆赫
32 KB I-cache、32 KB I-RAM和512 KB D-RAM
0.3最高的神经网络计算性能
华为LiteOS
恩妮
多个神经网络选项,如AlexNet、VGG、ResNet和GoogLeNet
多个用于目标检测的神经网络选项,例如更快的R-CNN、SSD和YOLOv2
2.0最高的神经网络计算性能
完整的API和工具链(编译器和模拟器)
适应定制网络
视频编解码
H、 265主剖面,5.1级
H、 264基线/主/高调5.1级
I-/P-/B切片支持H.264/H.265编码和
解码
基线JPEG
H.264/H.265编码和
解码:8192 x 8192
H、 265/H.264编解码性能:
− 3840x2160@60fps+720p@30fps编码
− 3840x2160@60fps解码
− 3840x2160@30fps编码+3840x2160@30fps
解码
JPEG编码和解码的最大分辨率:
8192 x 8192
最大JPEG编解码性能:16
MP(4608 x 3456)@每秒30帧
多种码率控制模式,如CBR,VBR,
AVBR、FixQp和QpMap
H.265编码输出的比特率高达120 Mbit/s
H.264编码输出为200 Mbit/s
最多8个ROI的编码
VI接口
12通道图像传感器串行输入以及MIPI、sub-LVDS、HiSPi和SLVS-EC接口
最多5通道传感器串行输入和多种组合模式:12车道、8车道+4车道或4车道+4 x 2车道
最大输入分辨率:7680 x 4320
10-/12-/14位拜耳RGB DC定时VI
BT.656和BT.1120 VI
通过MIPI虚拟通道的1通道到4通道YUV输入

ISP与图像处理
用于处理多传感器视频输入的多通道TDM可调3A功能(AE、AWB和AF)
FPN移除
2帧WDR曝光,局部色调映射,强光
抑制和背光补偿
缺陷像素校正和镜头阴影校正
多级3DNR,可去除运动污点和
在低噪声的图像中提供出色的效果
照明
3D-LUT颜色调整
图像动态对比度增强与边缘处理
增强
CAC和紫色流苏去除
脱氮
6自由度DIS和滚动快门校正
LGDC和鱼眼校正
图像旋转90°或270°
镜像和翻转
多通道1/15.5x–16x缩放输出
OSD叠加多达8个区域,然后在PC上编码ISP调整工具
二维图形处理
比特操作
线路图

工作电压
典型情况下4K x 2K(3840 x 2160)@30 fps编码+神经网络算法时的功耗为1.9w
多级节电模式
0.8V电压
−1.8伏3.3伏/伏电压
−1.2 V DDR4 SDRAM接口电压
−1.1 V LPDDR4 SDRAM接口电压
封装
−符合RoHS的FCCSP
−机身尺寸:15 mm x 15 mm(0.59 in。x 0.59 in.)-导程节距:0.65 mm和0.4 mm混合桨距
−工作温度:0°C–70°C

五、数据手册
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