T7PCB硬件设计指南V1.0.pdf
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上传者：Answer
时间：2020-12-24 14:00:00
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概述本文档主要介绍T7芯片在应用方案设计中的PCB设计要点和注意事项，指导客户进行方案硬件设计，保证硬件设计质量。叠层建议1）T7主要做四层板与六层板方案,影响板级层数为板级尺寸,结构以及DRAM模板2）四层板，叠层结构和阻抗控制建议如下（如果需调整板厚，请调整2、3层之间介质厚度，保持其他介质厚度不变）；3）六层板，叠层结构和阻抗控制建议如下（如果需调整板厚，请调整3、4层之间介质厚度，保持其他介质厚度不变）晶振1）晶......
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