RK3568新品发布 | 飞凌嵌入式FET3568-C核心板正式发布

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RK3568新品发布 | 飞凌嵌入式FET3568-C核心板正式发布

近年来，国产芯片产业发展迅速，国内主流IC厂商陆续推出了诸多备受市场认可的嵌入式处理器，在各领域得到了广泛应用。结合电力、医疗等行业愈发明显的国产化趋势，国产处理器在本土市场已然崛起。Rockchip RK3568 便是一款呼声颇高的国产精品强芯，一经问世便备受瞩目。

不负期待，载誉而来，飞凌嵌入式搭载RK3568处理器的 FET3568-C核心板正式发布！

强而稳国产“芯”

FET3568-C核心板基于Rockchip RK3568处理器设计开发，该处理器采用22nm先进制程工艺，四核64位Cortex-A55架构，主频高达2.0GHz，且内置NPU。飞凌设计生产的FET3568-C核心板功能接口丰富，多媒体性能强悍、功耗低、品质硬，可在电力、医疗设备、物联网、工业控制、智慧交通、轻量级人工智能等领域发挥独特优势。

正因FET3568-C核心板具有极强的行业泛用性，所以在板卡设计过程中，飞凌秉持匠心精神，雕琢整板电气性能，并对其进行严苛的环境温度测试、压力测试、长期稳定性运行测试，确保FET3568-C核心板在各类终端和作业现场稳定可靠。

丰富接口高效拓展

FET3568-C核心板拥有丰富的高速接口，可以使功能扩展、连接更为高效和简单。支持最多3路PCIe（其中2路为PCIe3.0），4路独立USB（其中2路为USB3.0），同时具有3路SATA3.0控制器；内置双GMAC，支持RGMII/SGMII/QSGMII(2MAC)接口，支持8路UART以及2路千兆以太网（通过PHY芯片）。

轻量AI 轻松实现

在主频高达2.0GHz的基础上，FET3568-C核心板还集成了1TOPS算力的NPU，可满足轻量级端侧AI计算，并为用户提供简单易用的模型转换工具RKNN-Toolkit，支持Caffe/ TensorFlow / TF-Lite / ONNX / PyTorch / Keras /Darknet主流架构模型的一键转换，让AI应用轻松实现。

超强拓展三屏异显

FET3568-C核心板支持HDMI2.0、eDP、LVDS、Parallel RGB、MIPI_DS五种显示接口，且可同时输出三路显示信号，支持三屏异显和4K分辨率。强大的显示性能，让FET3568-C核心板可带来优秀的人机交互体验，在单屏手持终端、双屏收银机、多屏广告机、多屏KTV点歌机、电子站牌、自助服务机、工业HMI等领域可发挥强大优势。

有“编”有“解” 更大视界

FET3568-C核心板支持4K分辨率H.264/H.265/VP9等多种格式的高清硬件解码，并且可实现多路视频源同时解码，如8~10路1080p 30fps 的H264/H265；支持HDR10，在色彩、动态方面具有优秀的表现。同时，FET3568-C核心板支持1080p 60fps的H.264及H.265格式硬件编码，支持动态码率、帧率、分辨率调节。强大的硬件编解码能力，可满足多数多媒体终端、视频会议终端等设备的开发选型需求。

深度优化系统稳定

FET3568-C核心板支持Linux4.19及Android11操作系统，且两种系统均经过飞凌软件团队进行深度优化，确保运行稳定，为用户的终端设备长时间运行保驾护航。稳定的系统，配合飞凌专业的技术支持团队，可让用户在使用FET3568-C核心板开发产品过程中规避众多技术难题。

性价出众广泛适用

FET3568-C核心板接口资源丰富，性价比高，且有工业级和商业级灵活选择，在工业、医疗、电力、车载交通、环境监测、安防、新能源、通信等多个行业都能凭其高性能、低成本、国产化的综合优势，为整机产品增添竞争力，帮助用户产品处于行业前沿。

FET3568-C功能参数表

FET3568-C核心板基础参数
处理器	Rockchip RK3568
CPU	四核Cortex-A55@2.0GHz
GPU	•Mali-G52-2EE •OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2、Vulkan 1.0,1.1、OpenCL 2.0
NPU	1TOPS，支持INT8/INT16/FP16/BFP16混合操作。
VPU	硬解码： •H.264、H.265、VP9：up to 4096x2304@60fps •VP8：up to 1920x1088@60fps •VC1、MPEG-4、MPEG-2、MPEG-1：up to 1920x1088@60fps •H.263：up to 720x576@60fps	硬编码： H.264/AVC、H.265/HEVC：up to 1920x1080@60fps
RAM	2GB/4GB/8GB DDR4（标配2GB）	ROM	16GB eMMC
OS	Linux4.19+Qt5.12、Android11	工作电压	5V供电
接口方式	超薄板对板连接器（4*80pin 间距0.5mm）
工作温度	0℃ ~ 70℃ / -40~85℃	结构尺寸	45x70mm

FET3568-C核心板功能参数
功能	数量	参数
Display	3	具备3路显示控制器，支持RGB、LVDS、MIPI DSI、HDMI、eDP接口中3路同时输出。 •RGB：支持RGB888，分辨率可达1280x800； •LVDS：单通道输出，分辨率可达1280x800，且与MIPI-DSI0通道复用； •MIPI-DSI：单通道输出分辨率可达1920x1080@60Hz；双通道输出分辨率可达2560*1440@60Hz； •HDMI：分辨率可达1080p@120Hz 或 4096x2304@60Hz； •eDP：支持eDP 1.3，分辨率可达2560x1600@60Hz；
Camera	2	支持1路DVP接口，1路4 Lanes MIPI-CSI。
Audio	4	1X 8ch I2S/TDM，2X2ch I2S，1x8ch PDM。
SDIO	3	SDIO 3.0，数据吞吐量最高可达：104MB/S
Ethernet	2	2路GMAC，提供RGMII / RMII接口引出。
USB 2.0	2	USB2.0 Host，独立端口，与USB3.0不复用。
USB 2.0	2	1路USB 2.0 Host，1路USB 2.0 OTG，用于USB 3.0中的2.0通道。当不使用USB 3.0时可作为2路独立的USB 2.0使用。
USB 3.0	2	1路USB 3.0 Host，1路USB 3.0 OTG。	数量标注为最大，其共用3组SerDes通道。同时仅可使用3个功能接口。
SATA	3	SATA 3.0，最高速率6.0Gb/s，支持eSATA。
PCIe2.1	1	PCIe 2.1 x1，最高速率5.0Gbps，RC模式。
PCIe3.0	2	PCIe 3.0，1x2Lanes 或 2x1Lane，每Lane最高速率8.0Gbps。 1Lane仅支持Root Complex(RC)模式。 2Lanes支持Root Complex(RC) 和 End Point(EP)模式。
UART	10	最高速率4Mbps。
CAN	3	支持CAN-FD和CAN2.0 B
SPI	4	支持主从模式，软件可配置。
I2C	5	支持7bits和10bits地址模式，最高速率可达1 Mbit/s。
PWM	16	32bits定时器/计数器