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它来了它来了!全新平台笔记本揭开神秘面纱
奔跑的蜗牛 发布于 2019/11/19 浏览 49

在年初的CES上透露了今年英特尔在PC领域的几大关键词,大家还记得吗?

其中,“雅典娜计划”“10nm十代酷睿”所对应的产品已经面市,可以直接买回家提高生产力。但当初预览的代号为“Lakefield”的全新客户端平台,相比之下就略显深奥了些。

在此,小编要负责任的告你,“Lakefield”可是面向未来的重要创新,与雅典娜计划和”Ice lake”处理器有不解之缘,未来可能能够满足你对于笔记本电脑的多种想象。而且,相关笔记本产品现在已经悄悄的揭开神秘面纱…

采用3D堆叠技术的Lakefield笔记本已呱呱落地!

不久前,在三星开发者大会上宣布了三款与英特尔联合设计的笔记本产品,其中除了有两款已经通过雅典娜计划验证¹ 的十代酷睿产品外,还一款即将上市的神秘产品,名叫Samsung Galaxy Book S,它将成为市场上首款搭载Lakefield平台,并支持英特尔LTE技术以实现全互联体验的设备,可谓非同凡响。


三星 Galaxy Book S

说了半天,Lakefield平台到底有什么与众不同,以及它举世无双的绝技——Foveros 3D堆叠技术是怎么回事?小编先来带大家简单回顾一下。


Lakefield的混合计算架构、

这Lakefield是啥?它是首款采用基于Foveros 3D封装技术的混合CPU架构。说白了,它其实是一个高度集成的平台,有助于打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备,还拥有强大的随需应变能力。

采用混合计算架构是Lakefield和传统平台最大的区别。Lakefield 拥有5个内核,采用1个大核、4个小核这样的CPU内核组合方式,大核可以是性能优先的10nm工艺制程的Sunny Cove位架构,小核则可以灵活采用其它更节能的x86微架构,此外Lakefield还可以在一颗芯片上封装各种不同工艺制程的模块,比如第十一代核心显卡、各种I/O芯片等,组成功能强大、性能和节能并重的SoC。

Lakefield之所以可以把这么多内核、模块实现芯片级的连接,完全得益于Foveros 3D堆叠技术这个黑科技。这种封装形式,可以把逻辑芯片逐层堆叠,封装在一起,其形态有点像盖房子,但模块之间全部是芯片级的高速、低延迟连接。有了这种封装技术,芯片完全可以按需定制,不同工艺、不同架构、不同功能的模块都可以融合在一起。

所以, Foveros 3D支撑下的Lakefield,简而言之就是体积小,功能全,并且性能和省电都可兼顾。Lakefield平台只有约5枚硬币大小,这让未来电脑的外形和设计有了完全不同的想象空间。


三星Galaxy Book S笔记本电脑

三星Galaxy Book S就是这样一台面向未来的电脑,这款电脑在Lakefield的支撑下,拥有超长续航时间,同时它的外形也是极其轻薄,从图片上看最厚也就一本杂志的厚度。


微软Surface Neo

此前还有一款英特尔与微软共同设计的Surface Neo,同样采用Lakefield平台。这款拥有2个9英寸屏幕的电脑,平时可以像看书一样握持,虽然看似只能满足娱乐性,但却是为生产力打造的移动设备。这种激进的设计和生产力级的性能,和Lakefield平台的创新分不开。


微软Surface Neo

理念优势开始体现,全新微架构入列

从Lakefield正式披露以来,大家就对其混合内核配备充满了兴趣和猜测。关于小核采用何种IP内核的问题上,前不久在美国圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上,发布了全新Tremont微架构,给出了优秀的答案。


Tremont微架构示意图

该微架构,是迄今为止最先进的低功耗x86 CPU架构。我们知道,低功耗处理器因为需要节能,通常会牺牲一部分性能,但Tremont的IPC(每周期指令数)获得了显著的提升。这就意味着,采用该微架构的处理器,性能较前代产品也将获得长足进步。


省电又强悍的Tremont微架构

看到这里,你是不是联想到了什么?没错!Lakefield平台是可以通过Foveros 3D来实现混合计算的,那么这样省电又强悍的Tremont微架构,Lakefield有什么理由不笑纳呢?小编了解到,英特尔Tremont在ISA(指令集架构)、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升。

这也是为什么,微软Surface Neo可以被官方定义为生产力工具的原因——光造型前卫,屏幕多是不够的,还必须拥有相匹配的性能和续航能力,才够得上“生产力”这三个字。相信大家对雅典娜计划的展示视频还印象深刻,随时随地的高速连接性、高性能、长续航、超便携,这将是未来随身电脑的基础指标。

所以,Lakefield的理念更能适应未来,如最新入列的Tremont微架构,Lakefield在未来,将随时可以整合更先进的微架构或其它芯片IP,如AI芯片、5G通信模块、图形加速芯片等,不同工艺制程、不同IP的芯片,都可以通过3D堆叠有机组合,芯片按需迭代的速度将远超以往。

这也顺应了我们对于PC平台的愿景:使它发展成为人们做出贡献的平台,帮助人们释放潜能!

不止于笔记本 未来的魔幻芯片世界 还有这些用处

5G的套餐已经公布,由5G网络铺开的新时代已来。在高速率、低延迟的5G信息高速公路下,物联网、AI、云计算等技术会彻底爆发,计算将变得无处不在。

笔记本电脑固然是最重要的计算工具之一,但是随着5G和AI应用的铺开,你家中的摄像头、你出门时乘坐的汽车、你的保姆机器人,甚至是你过马路时头上的红绿灯,都需要内置计算设备,以实现人工智能和协同工作。


最新的Tremont微架构,就有适应5G时代计算需求的能力,可以成为新一代跨客户端、物联网和数据中心领域产品的一流架构。而上述5G时代的应用场景,将会随着时间推移快速升级进化,此时Foveros 3D技术,将是快速适应这种变化的基础。

在可以预期的未来里,数据可以透过5G网络快速流动,我们身边的每一个设备,都具备强劲的计算性能,强大的运算计算资源随时可为其所用,无处不在的AI把它们串联在一起协同作业……这样的场景过去只存在在好莱坞电影中,如今却触手可及。

在这么多创新科技的交织下,你对未来还有什么想象?在留言区和我们分享,一起为新时代击掌相庆!


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