随着国际贸易关系的紧张局势及半导体等高科技产业的频频制裁，以华为事件为代表，集成电路产业的全球合作受到了严重的政治干扰，本土集成电路产业的发展与突围上升到国家战略发展层面。2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施，未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。 1、半导体整体市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。   半导体产业是信息产业的基础与核心。近年来，我国已成为全球重要的半导体产业基地，由于国内在劳动力、技术人才、土地、资本等生产要素方面拥有优势，全球半导体产业加速向中国转移，中国正成为主要承接地。随着智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场快速增长，对各类集成电路产品需求不断增长，2010-2018年集成电路产业达到1739.5亿元，平均增速为14%。                            资料来源：国家统计局   鉴于集成电路产业发展的紧迫性及必要性，国内积极布局集成电路产业。为推动国内集成电路产业的发展，国家先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等相关产业政策，并先后成立国家集成电路产业投资基金对国内半导体产业进行投资和扶持。                      资料来源：电子说，天风证券研究所 2、国内半导体材料部分细分领域已比肩国际水平，核心领域仍未实现突破。   半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料是半导体制造的核心材料，包括硅片（集成电路制造中占比最大的基础材料）、靶材、CPM抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩模等；封装材料包括引线框架、封装基板（封装材料细分领域销售占比最大的原材料）、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。                      资料来源：SEMI、天风证券研究所   目前，国内半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断。            表1 全球晶圆制造及封装材料主要供应商                      资料来源：SEMI、天风证券研究所   国产化方面，半导体材料自供率低，高端产品仍被少数国际大公司垄断。（1）硅片领域，目前全球市场主流产品为8英寸以及12英寸，国内4-6英寸硅片市场已实现自给自足，但在8-12英寸的大硅片领域，代表企业如上海硅产业集团、浙江瑞泓、昆山中辰及北京有研新材等技术部分比肩国际水平，但在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距，日本信越化学株式会社、株式会社SUMCO、德国Siltronic AG芯片、中国台湾环球晶圆及韩国SK Siltron合计共占92%市场份额；（2）光刻胶领域，全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手中。国内厂商晶瑞股份、飞凯材料等与国外差距仍大，仍需要较长时间实现国产替代；（3）电子气体领域，国内电子气体公司在电光源气体、激光气体等领域发展迅速，但气体企业产品仍较为单一，且应用在集成电路以及显示面板等高端领域气体纯度不足，高纯度气体仍被外企寡头垄断，其中美国与日本电子特气企业在中国电子特气市场占有率合计高达70%；（4）CMP抛光液领域，28nm及以上产品主要被日本、美国及韩国的公司所垄断，占据全球高端市场份额90%以上；（5）CMP抛光垫的全球市场格局主要被Dow、Cabot、Tnomas West等外资厂商垄断，其中Dow垄断国内近90%抛光垫市场供给；（6）超纯试剂领域，德国巴斯夫、美国亚什兰化学、Arch化学、日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学和光纯药工业、台湾鑫林科技、韩国东友精细化工等占全球市场份额的85%以上。国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已实现进口替代；（7）溅射靶材领域，江丰电子产品进入台积电、中芯国际等国际一流晶圆加工企业供应链，成功打破美、日企业的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。                表2 半导体材料国产化情况                    资料来源：IHS、wind，平安证券研究所   虽国内企业处于相对落后位置，但国内半导体产业链生态圈已经开始壮大发展。在当前国产替代需求下，为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环境，相关各个子行业涌现出多个具有竞争力的企业。             表3 半导体材料部分上市公司汇总表                            数据来源：公开资料整理   当下的中国集成电路还处于产业链整体不强、技术储备单薄、产业经验急需沉淀的关键发展期，相关领域国产替代进口紧迫性增强。中美摩擦催化国产企业崛起，各行业龙头优先受益国内产业升级在中美摩擦催化下倒逼本土企业加速发展，国内企业有意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会。同时，在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升，国内半导体材料需求有望进一步增长，市场前景良好。