新基建，新物联！海思Boudica 200 SoC芯片助力NB-IoT“亿”征程

【2020年4月15日】，“5G NB-IoT亿征程线上产业峰会”成功召开。从芯片、模组、网络、运营商到行业应用全产业链伙伴共聚一堂，凝心聚力，为NB-IoT的10亿新征程注入满满动力。在刚见证了全球和中国NB-IoT产业先后跨越1亿连接之际，与会嘉宾深入探讨了NB-IoT下一个1亿连接需要多久、物联网如何加速“新基建”落地、以及行业如何抓住“新物联”机遇等热点话题。

NB-IoT成为物联网海量连接主力军

NB-IoT是基于蜂窝网络的窄带物联网的技术，支持LPWA（低功耗广域网）设备的连接，具有低功耗、低成本、深度和超远网络覆盖、及超大连接的特点，也是初期满足5G mMTC的关键技术。随着3GPP R16允许NB-IoT终端接入全新的5GC核心网络，不断演进的NB-IoT技术依然将作为主要的mMTC物联技术，支撑更大规模的产业物联网发展。
根据 IDC 显示，2020 年全球市场规模有望达到万亿级。其中，LPWAN 连接数占比高达 60%，NB-IoT作为物联网 LPWAN 的主要战场，2019 年国内用户规模已超过 1 亿。海思Boudica 150

最成熟，商用规模最大的NB-IoT芯片

上海海思智慧IoT领域产品管理部部长杨国星在峰会上表示，“在2G/3G退网的产业趋势下，NB-IoT作为最主要的蜂窝LPWA技术，将与4G/5G共同支撑起蜂窝物联网的大厦，并将持续演进，全面支撑5G mMTC应用的规模发展。”
“作为市场上最成熟、商用规模最大的NB-IoT芯片，海思Boudica 150 SoC在NB-IoT产业跨越第一个1亿连接的过程中发挥了重要的产业引领作用。”
“面向未来，NB-IoT将在穿戴设备、共享单车、跟踪设备、联网POS等多种新的千万级规模的产业中广泛应用，新的业务场景对芯片和模组在体积、功耗、定位、安全方面上提出了更高要求，需要更高规格、更多功能的芯片来支撑NB-IoT产业迈向10亿级连接的新征程。”
第三代NB-IoT芯片

海思Boudica 200 SoC上市发挥重大作用

上海海思基于多个千万量级行业应用的基础，即将推出第三代NB-IoT SoC产品Boudica 200。
高度集成：其功耗将进一步优化，典型应用场景降低50%，而且芯片内集成了PA、iSIM等器件和功能，使得eBOM器件数减少50%，进一步减小模组体积。
定位：Boudica 200还集成了GNSS和BLE5.0，在支持多种定位手段的同时还提供近距维护能力，有效支持NB-IoT技术在共享出行、物品跟踪等领域的应用。
安全：Boudica 200还配备独立的安全子系统，强大的安全引擎和运行环境为联网POS、智能门锁等高安全应用提供全面保障。NB-IoT已经迎来爆发增长，5G不断赋予NB-IoT更高性能和更强生命力。上海海思愿与产业界合作伙伴继续齐心协力，推动NB-IoT进一步乘风破浪、加速前行。

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转载：上海海思