开幕式现场。 主办方供图
作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，8月18-20日，大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，汇集了台积电、日月光集团、长电科技等优质企业300余家。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

据悉，本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，在3天的会期内，集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

同时，今年博览会进一步立足产业、服务产业，重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动，进一步聚焦行业热、难点，为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。此外，为了进一步打造“无界盛会”，今年的展会将线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级，借助“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能，让广大观众无论是亲临现场，还是隔屏参与，都能感受到大会的无限精彩。