高通骁龙X75开启5G连接新时代

高通宣布推出Snapdragon X75，这是该公司的第六代5G调制解调器，有望将智能手机和其他连接设备推向5G技术的下一阶段。

骁龙X75是去年X70的继任者，X70是骁龙8 2代中的调制解调器，支持今年最强大的5G智能手机，包括三星最近发布的Galaxy S23 Ultra和一加11。然而，这不仅仅是早期调制解调器系统的进化，因为高通已经加入了对下一代5G先进技术的支持，以及全新的架构和强大的人工智能功能，这将使移动设备获得更好的覆盖，并实现更快的速度。

5G发展迅速

尽管现有的5G技术在过去几年里已经获得了很大的发展势头，但它远非一个静态的平台。事实上，5G一直在发展，我们已经处于5G的第三阶段，这实际上是第三代合作伙伴计划(3GPP)蜂窝通信标准的第17个主要版本，该标准始于30多年前的基本GSM。

前四次5G发布发生在2017年至2021年，构建了5G技术的基础结构。这些标准将5G发展成为我们今天所拥有的成熟稳定的平台。既然已经奠定了这些基础，现在是时候随着5G Advanced(也称为3GPP Release 18)的推出，5G从基础转向转型了。这是5G的第四阶段，也是一个很大的阶段——这正是高通骁龙X75的切入点。

虽然新的调制解调器芯片将提供更新更快的芯片所带来的通常的改进，但它不仅仅是原始性能。高通正在利用构成新的5G高级标准的一系列新功能，通过改进的载波聚合和更好的毫米波连接来推动更快的千兆位速度，这将最大限度地减少频率跳变，以提供更稳定可靠的连接，同时最大限度地减少干扰。这意味着更快的速度，因为设备可以更一致地保持在同一频道上。X75还将能够同时传输两个信号，而不仅仅是一个信号，这可能会推动更快的上行链路速度。

骁龙X75也是第一个具有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。高通的5G人工智能处理器Gen 2承诺，与去年X70使用的第一代芯片相比，人工智能性能提高了2.5倍，这意味着可以更智能地选择最 佳频率以实现最 佳连接。

结合高通的新软件套件，这也应该为在更复杂的环境(如电梯、地铁、机场和停车场)中移动的用户提供更好的持续性能，在这些环境中保持5G连接一直是一个挑战。它还支持在两个SIM卡上同时启用5G和4G双数据，以及更多的电源效率改进，以延长电池寿命和更长的运行时间。

这不仅仅适用于智能手机

骁龙X75远远不止是一个智能手机芯片。这是下一个推动5G连接成为主流的重大举措。它是高通固定无线接入平台第3代的基础，该平台使用毫米波、Sub-6GHz、三频Wi-Fi 7和10Gb以太网，在5G网络上为所有家庭设备提供千兆宽带速度，延迟与传统光纤连接相当。

它还有望为大学校园、度假村、零售商场、工业工厂、联网汽车等新一代私有5G网络提供动力。与本月早些时候宣布的骁龙X35合作，高通的最新芯片正朝着完全连接的世界迈出下一步。

在通往6G的道路上迈出了一大步

与上一代的LTE Advanced一样，5G Advanced也是迈向6G技术的第一个重要步骤。美国联邦通信委员会(FCC)和网络运营商已经在为下一个重大飞跃制定计划，虽然5G高级与6G完全不同，但它确实为运营商在采用构成6G标准的更先进技术方面铺平了道路。

事实上，管理GSM发展而来的所有蜂窝标准的3GPP组织，预计将起草6G要求，作为下一个主要标准更新的一部分，3GPP Release 19，预计将于明年某个时候与5G Advanced的下一阶段一起发布。6G研究将在2025/2026年左右从第20版开始，之后预计将起草基本的6G标准，并准备在2028年开始推出。这些标准将建立在我们今天在高通X75中看到的5G先进技术的基础上，毫无疑问，高通将在向更浸入式的无线通信技术进军的过程中保持领先地位。