英特尔与 Synopsys 合作设计用于合同制造的芯片

英特尔和新思科技扩大了合作伙伴关系，为英特尔代工服务(Intel Foundry Services)开发一系列知识产权(IP)。

英特尔已经在其工厂上花费了数百亿美元，现在它正在将它们提供给其他芯片设计公司。

这项新协议意味着 Synopsys 芯片设计工具将与英特尔代工厂中为英特尔先进工艺节点设计的芯片配合使用。该协议旨在通过提供对英特尔 3 和英特尔 18A 工艺技术（英特尔最先进的工厂技术）上的关键 IP 的访问，增强英特尔代工服务 （IFS） 客户的产品。

该合作伙伴关系支持英特尔的 IDM 2.0 战略，该战略侧重于培养充满活力的代工生态系统，并使设计人员能够充分利用英特尔的先进工艺技术。通过与 Synopsys（一家在提供高质量 IP 方面有着良好记录的公司）合作，英特尔旨在加速其高级 IFS 节点上的 IP 可用性，以满足共同客户的需求。

英特尔IFS高级副总裁兼总经理Stuart Pann在一份声明中表示：“这项交易标志着我们IDM 2.0战略的又一重要步骤，将使设计人员能够充分发挥英特尔3和英特尔18A工艺技术的优势，并迅速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。“Synopsys 在向广泛的客户群提供高质量 IP 方面有着良好的记录，该协议将有助于加速共同客户在高级 IFS 节点上提供 IP。”

Synopsys营销和战略高级副总裁John Koeter在采访时表示，目前为先进制造节点开发的每一种片上系统（SoC）的设计成本都可能高达数亿美元。为了提高效率，芯片设计人员可以将IP构建模块用于芯片的熟悉组件，例如USB接口。

“在英特尔代工服务上提供来自市场领导者（如 Synopsys）的强大 IP 产品组合确实让英特尔代工厂客户在生产 SoC 方面处于优势。 没有客户希望从头开始获得所有芯片，”Koeter 说。

Koeter表示，对合作伙伴关系的投资尚未披露，但他指出，这是一项多年，多代人的协议，代表了双方的重要承诺。而现代芯片制造的复杂性需要这种东西。例如，英特尔 18A 节点是指电路之间宽度约为 18 埃厚的芯片。

“英特尔和Synopsys在开发EDA和IP解决方案方面建立了长期的战略合作伙伴关系，使英特尔能够满足数据密集型应用程序的复杂要求，”Synopsys解决方案集团总经理Joachim Kunkel在一份声明中表示。与英特尔在关键IP开发方面的合作，以及设计和系统技术优化，使我们今天和未来的共同客户能够加速他们的下一代高性能、人工智能设计。

作为协议的一部分，Synopsys 将在英特尔的先进工艺技术上提供其标准化接口 IP 产品组合。这将使英特尔的代工厂客户能够访问行业领先的 IP，并加快片上系统 （SoC） 的设计执行和项目进度。

“对我们来说，建立一个世界级的代工即服务至关重要，为每个客户提供偏好和选择，”英特尔代工服务副总裁Rahul Goyal在接受VentureBeat采访时表示。“为此，我们需要将必要的IP作为客户产品构建的一部分。除了EDA功能之外，客户还需要构建设计，加速和优化设计。

英特尔 3 和英特尔 18A 制造节点将在 2024 年和 2025 年加速增长。用这些节点构建的芯片上可能有数百亿个晶体管。将其与 2 年英特尔 300 处理器上的 4004，1971 个晶体管进行比较。现代芯片通常是通信、媒体、显示器、内存等中已建立的标准组件的聚合。在许多 情况下，许可这些组件比设计新 IP 更有意义。

对于英特尔的代工服务客户，芯片类型可能包括高端网络、人工智能加速器、边缘计算、移动或数据中心计算芯片。英特尔在其代工服务业务中拥有 40 多个合作伙伴关系。

“该系统对于作为服务业务的铸造厂至关重要，”Goyal说。

该交易建立在两家公司合作开发先进设计流程的基础上，将 Synopsys 的人工智能驱动型 EDA 套件与英特尔的技术和设计专业知识相结合。Synopsys 将利用其设计技术工具以及实施和签核流程，在英特尔 3 和英特尔 18A 工艺技术上增强 SoC 和多芯片系统设计的功耗、性能和面积。

英特尔和 Synopsys 之间的合作伙伴关系是英特尔 IDM 2.0 战略的关键支柱，该战略旨在重新获得和加强技术领先地位、制造规模和长期增长。此次合作标志着英特尔的一个重要里程碑，补充了英特尔与其他 IP 和 EDA 提供商的现有合作。