2020年5月15日，美国发布对华为的芯片禁令，并于9月15日开始生效，这一禁令引引发了国人对芯片的广泛关注。此外，美国对华为高端芯片外部进口渠道的封锁加速了我们国内自主研发芯片的进程。从中央到地方，从政策免税到人才培养，芯片产业的研发和企业转型掀起了一股热潮。 在信息技术革命时代，芯片的出现推动了技术的进步，很多发明也建立在芯片的基础之上。但是，芯片的投入周期长、风险高、收益慢，因此芯片的价格十

2020年度最新的Q3季度全球手机品牌销量排行榜已经公布，华为在Q3季度出货量下滑严重，重新被三星反超跌至第二，由此可见芯片断供对华为的销量十分致命。即使华为最新发布了全新Mate 40系列，受到用户们的热烈追捧，为华为带来了不少的热度，但是芯片断供依旧是华为亟需解决的问题。一方面，华为正在不断寻找新的合作伙伴、供应商来解决麒麟芯片代工问题，另一方面，华为也在有意布局芯片领域，扩大芯片人才的招聘，

中国是制造大国，但一直未能成为制造强国，其根本原因就是我国的芯片、核心器件等高科技产业长期依赖国际供应商，其中半导体领域至今没有构建自己强大的芯片供应链体系。这样的产业结构非常容易让我国的制造业被人卡脖子。 伴随机器视觉、人工智能、5G、物联网等新兴产业技术的蓬勃发展，解决缺芯问题变得更为迫切。AI时代的到来，为我国的“芯”未来打开了一扇窗。就在一切向好发展之时，2018年4月16日，美国开始全面

物联网、大数据、云计算等信息技术的发展为半导体芯片行业的发展带来更多市场需求。基于人工智能的赋能，物联网为大数据提供主要的数据来源，大数据提供数据需求，云计算提供算力基础，5G通信降低了传输的延迟，人工智能的发展愈发依赖于芯片的性能，这对芯片的算力、时延、能耗等要求越来越高。 由于已有的硬件基础不能满足于人工智能算法的算力需求，面向人工智能领域的芯片应运而生。专为人工智能设计的AI芯片可高效支持

人工智能芯片是人工智能技术和产业发展的有力硬件支撑。2020年，虽然我国的人工智能芯片产业遭遇了“卡脖子”的问题，但同时也在不断迎来自主创新、攻克技术难关的好消息。随着AI技术的落地应用，当前中国制造业正由数字制造往智能制造方向发展，正是由大变强的好时机，这对AI智能芯片能力提出了更高的要求。 AI智能芯片需要面对海量的数据，最重要的是能满足高效数据处理的要求。因此对于芯片性能提升已成为半导体行

2020年12月30日，2020中国物联网产业大会暨品牌盛会于广州颐和大酒店隆重举行。本届大会以“智联万物 共创新基”为主题，由主题演讲、研究报告、颁奖盛典、高端访谈、星光红毯秀、财富晚宴等几大环节组成，聚焦电子+安防+物联网全产业链，共同探索2020年海内外复杂局势下的产业发展商机。 大会现场召开了2020年度品牌颁奖活动，评选出年度“十大安防品牌、十大楼宇对讲品牌、十大出入口控制品牌、十大A

据路透社报道，相关文件显示，特朗普政府在美国当地时间周四，已将以下9家中国企业列入相关黑名单中，这些公司覆盖智能手机、半导体设备、航空航天、时空数据服务等领域，他们是中国商飞、小米公司、中微半导体、箩筐技术、北京中关村发展投资中心、高云半导体、大新华航空、中译语通和中航集团。据称，上述9家公司将受到新的美国投资禁令的约束，要求美国投资者在2021年11月11日之前，剥离所持黑名单公司的股份。 在

人工智能领域正不断取得突破性进展，芯片作为实现人工智能技术的重要基石，其拥有巨大产业价值和战略地位。尽管2020年芯片危机四起，我国芯片行业频频遭遇“卡脖子”问题，且国内的芯片投资热潮也引起了芯片泡沫的担忧，但是随着5G手机、自动驾驶等新兴产业的推广，芯片的需求有增无减。整体上芯片行业仍保持着向上发展势头。 虽然国产自研芯片发展呈现出蓬勃发展的景象，但是芯片产业环节之复杂，每个环节的技术和工艺难

3月18日，由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。本届峰会以“突破与崛起”为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。 “2021年中国IC设计

辞旧迎新之际，主题为“让世界看见您”的2021第十八届中国国际社会公共安全博览会（以下简称CPSE安博会）于12月26-29日在深圳会展中心隆重开幕。 齐感科技携新一代AI 视觉SOC QG31平台隆重参加安博会，给缺芯之苦的安防行业和AI 视觉新兴行业带来国产芯的解决方案。本次安博会发布QG31系列一共三款产品，采用A7+RSIC-V双核架构，集成优化ISP, 集成NPU，最大支持1T算力，最大