RK瑞芯微再放大招,跟intel合体

XMM6321芯片平台是目前业界集成度是最高的3G芯片平台。它不仅把GPU、CPU和2G、3G的modem整合到一颗芯片上，还把RF芯片、WIFI、蓝牙、GPS及PMU整合到另一颗芯片上。

XMM6321是目前全球集成度最最最高的3G通讯芯片方案，采用2颗套片XG632+AG620，Turnkey即可交付给客户，比起一般方案的四颗套片更有效率，更节约元器件的使用数量（相比其他同类方案少80+颗元器件），同时天和致远采用的业内领先的擎泰公司的EMCP存储芯片，该公司是由英特尔Intel投资，存储芯片优秀，毁损率更低，文件读写更快，功耗更低，同时整机性能也更稳定。
从英特尔宣布和瑞芯微合作6321到整机出产，双方工程师跨过作业一共经历了4个月的时间，作为全球第一款6321通话平板/手机，在确保稳定性的前提下，如此快的配合速度确实让双方都震惊。
另外，天和致远的产业链整合能力也是国际客户看好的实力之一，比如在存储芯片方面与Intel投资的台湾擎泰公司直接展开紧密的EMCP芯片合作等，此款3G通话平板TH706就是天和致远整合了产业链资源优势后快速量产的结果

这个是要干涉么的节奏？