MACOM致力于100G/400G光互联建设

MACOM在深圳设立光电子创新实验室，旨在为亚洲地区的客户提供快速响应的技术支持和设计支持。在创新实验室现场，MACOM 演示了其基于L-PICTM技术平台和获得专利的端面刻蚀技术（EFT）,以及自对准端面自对准端面刻蚀技术（SAEFTTM）刻蚀技术（SAEFTTM）的100G CWDM4 芯片解决方案，10G PON组合解决方案，200G 4*28G PAM4硅光解决方案，向客户展示MACOM产品硅基新技术平台及强大研发实力。
独特自动对准EFT技术，快速解决光模块批量化及低成本痛点
受益于云数据中心市场井喷式发展，MACOM在2017年财年预计营收将达7亿美元，同比增长40%以上(2016年销售额为5.4亿美元)。其中，光通信事业部营收占比提升至50%以上。莫博士表示：中国市场的销售贡献逐年快增长，但随着100G，400G以及更高速率产品的需求，仅提供行业领先的组件已不能满足客户的需求，客户更多地需要技术支持和设计支持，以加快其快速突破高速产品的开发和量产。深圳创新实验室的成立正是为了更好的服务于亚洲地区的客户并提供快速响应的技术与设计支持。
Vivek向编辑展示其100G 100G CWDM4解决方案CWDM4解决方案时介绍说，高速光模块封装关键痛点在于气密性封装及光耦合，这两大难题制约着高速产品批量化生产，同时导致测试及人工成本居高不下，为更好的解决这两大难题，MACOM借助其独特的端面刻蚀技术（EFT）及自对准端面刻蚀技术（SAEFTTM)，基于成熟的L-PIC技术平台将所有芯片（四个激光器，四个调制器，一个合波器）集成，可大幅降低激光器件成本，测试成本、人工成本、及技术难度，完美的非气密封装及光耦合，为客户提供高密度，低成本，高性能的100G CWDM4，200G/400G数据中心光互联硅光解决方案。
莫博士今年7月加入MACOM，任职高级总监，亚洲首席科学家，本次深圳创新实验室便是由莫博士牵头并策划成立，为及时服务于亚太地区客户的技术与设计问题，从今天的客户反馈来看，该项目得到了客户的高度认可与采纳。从客户体验角度来讲，莫博士表示：采用特有的自对准EFT技术实现EFT激光器与硅光波导的低成本快速精密对准和封装，该先进技术是全行业独家推出，同时集成内建自检功能，配有控制器，一键按下便可自测试，无需客户考虑如何控制硅光，从客户的使用角度来看，操作简单便利，易上手。
Vivek认为未来两年100G的市场将会持续高速增长，100G CWDM4产品也将快速增量，MACOM的全自动对准硅光平台将为客户解决低成本的快速批量化生产，致力于在低成本和简单工艺上将光芯片产品难点简化成电芯片产品实现大批量生产， 迎接未来大数据中心及5G市场的到来。
除了在MACOM光通信芯片产品覆盖光通信全行业，拥有发射端激光器芯片，硅光芯片，接收芯片，TIA，Drive, CDR驱动器等核心技术，各团队之间紧密配合，缩短新产品开发周期，以达到产品性能最优及最佳。