HI3519V101硬件设计规划

本帖最后由 roczhou 于 2018-6-21 16:38 编辑

本人有幸参与HI3519V101的硬件设计，多谢大家的支持。 后面硬件设计的进度会在此帖更新。 由于时间原因，可能最近更新速度会比较慢，请大家多多包涵。 硬件将分2部进行 1.核心板设计 SCH：预计本周放出原理图，大家一起评审 PCB：预计会花3-4周的时间。

2.底板设计 原理+PCB 预计2-3周时间

软硬件参考SDK如下：

Hi3519V101R001C01SPC040

链接：https://pan.baidu.com/s/1DiF-ykmLKLwoan7xqQqfNg

密码：ffng

如果有最新的版本可更贴留言，我们尽量用最新版本。

欢迎各位通讯踊跃提意见。

20180525 1.管脚的引出是一件比较纠结的事情，斟酌了很久，接口信号定义未完全定型，会根据layout进行调整。 （目前的nandflash接口未引出，和板载的FLASH有引脚冲突，为安全起见直接去掉）

2.有个想法大家可以讨论下：经过取下变动，可将8层2阶板改致6层1阶，制版费用会大大降低。而且实际我们常用的功能不会丢失。 [color=Orange] 墙裂推荐此法[/color] 1.去掉SNESOR1的BT1120功能，保留MIPI功能； 2.去掉一组SD卡接口（板载两组）； 3.去掉一组USB（板载两组）； 4.去掉NAND引出。

20180621

终版版本除了电源模块，PCIE时钟，JATG等信号未引出，其他信号均引出。

可以通过下载赚金币吗？