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mikcandy0922  发布于  2019-06-17 14:55:22
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IRFL9014二三事

项目外包
 

IRFL9014二三事

描述 International Rectifier的第三代HEXFET为设计人员提供了快速开关，坚固耐用的器件设计，低导通电阻和成本效益的最佳组合。 SOT-223封装采用气相，红外或波峰焊技术进行表面贴装。与其他SOT或SOIC封装一样，其独特的封装设计使其易于自动拾取和放置，但由于散热片的扩大，因此具有更高的散热性能。在典型的表面贴装应用中，功耗可以大于1.25W。

特点 · 表面安装 · 可在Tape＆Reel中使用 · 动态dv / dt等级 · 重复A valanche额定 · P通道 · 快速切换 · 易于平行 ·可用磁带和卷轴 ·额定重复性雪崩 ·快速开关 ·易于并联的铅（Pb） 更多原装现货IRFL9014，可以搜索：http://www.dzsc.com/ic-detail/9_8142.html

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