Hi3516D V500 默认配置中编译的uboot烧写失败

【问题描述】：
无法烧写的DMEO板编号为：IPC3516DV500DEMO VER.A
根据文档手册编译默认固件，烧写uboot（boot_image.bin）失败，工具日志附于附件。
编译命令如下：
make BOOT_MEDIA=emmc LIB_TYPE=glibc CHIP=hi3516dv500 all
请问16dv500在编译时还需要注意什么吗？
烧写工具中没有16dv500的芯片选项，是共用19dv500的选项吗？
另外，19dv500和16dv500的demo板上ddr贴的是同一款ddr，而sdk中16dv500的Uboot参数表是Hi3516DV500-DMEB_6L_T_DDR4_2400M-2GB_16bitx2-A55_850M.xlsm，频率和19dv500参数表的2666有所差异，是否有所影响？

【所处环境】：
glibc
hi3516dv500

【初步分析】：
怀疑是uboot参数表中配置不匹配，或是编译过程有差异，未执行差异部分的相关操作。

【定位信息】：
目前串口通信正常，使用相同串口工具与相同SDK编译的19dv500的固件已成功烧写到IPC3519DV500DEMO VER.A
19dv500已经成功烧写并进入系统。
16dv500 uboot无法正常烧写。