ASIC芯片设计生产流程.pdf
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上传者：前方就是光明
时间：2020-12-24 17:00:00
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ASIC项目的主要步骤包括：1.预研阶段；2.顶层设计阶段；3.模块级设计阶段；4.模块实现阶段；5.子系统仿真阶段；6.系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；7.后端版面设计阶段；8.测试向量准备阶段；9.后端仿真阶段；10.生产签字；11.硅片测试阶段。传统设计流程：设计的一般步骤：1.结构及电学特性编码；2.HDL中的RTL编码；3.为包含存储单元的设计插入DFTmemoryBIST；4.为了验证设计功能，进行详尽的动态仿真；5.......
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