18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
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上传者：前方就是光明
时间：2020-12-24 17:00:00
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0.18微米芯片后端设计的相关技术
现今我国对集成电路芯片的需求量每年正以15％的速度增加,它们广泛的应用于通讯,计算机,网络等高科技领域。下表给出1997年到2014年国际集成电路工艺的发展趋势：从表中我们可以看到：工艺尺寸愈来愈小，晶体管数目愈来愈大，时钟频率愈来愈高。这样，就给ASIC的设计带来了两个突出的技术问题：引线延迟在整个电路的链路中所占的比例愈来愈大，系统的逻辑设计，已不能单纯的根据器件本身的延迟来确定其功能。因此，系统设计必须和物理设计紧密结合。也就......
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