半导体公司合并交易增多瑞萨欲以200亿收购美信_专栏

易百纳技术社区讯半导体公司合并交易增多，瑞萨欲以200亿收购美信。瑞萨公司于2016年击败美信公司，以三十二亿美元的价格收购Intersil，这家公司主要生产基础设施和移动设备中的芯片，而现在瑞萨电子将要和美信公司合并。

近年来，半导体行业经常会出现并购新闻，瑞萨电子是日本知名半导体企业，最近有相关媒体称该企业正在和美国美信公司协商，瑞萨公司希望以两百亿美元价格收购美信。

根据一位知情人士透露的消息来看，这项交易当下还没有正式公开，也许最后不会实现合作，瑞萨公司当下的市值大概是两百亿美元，美信公司的估值已经超过一百六十亿美元。汽车行业的不断发展也促进了半导体行业的发展。

制造商对半导体的需求在不断增加，而芯片的制造成本也比之前多，这次交易应该会继续最近几年的并购热潮，瑞萨公司于2016年击败美信公司，以三十二亿美元的价格收购Intersil，这家公司主要生产基础设施和移动设备中的芯片。

而现在瑞萨电子将要和美信公司合并。美信公司曾经尝试过向大公司推销自己，知情人士表示美信在2015年就和德州仪器和德诺半导体公司商量过收购事宜，但是最后因为收购价格没有成功。

瑞萨电子和美信公司对该消息都表示拒绝回应，半导体行业最近几年可谓是风波不断，很多公司都希望完成合并，2015年与2016年出现的次数格外多，其中超过一百二十亿美元的合并交易就有七起，去年上半年完成的收购交易次数并不是很多。

不过十一月份的时候，博通表示希望以一千零三十亿美元的价格收购高通，这也可以看出该公司野心不小，虽然高通公司拒绝了这项提议，但该公司并没有放弃收购想法，而博通公司的行为让很多小型芯片企业更加期待被收购，毕竟当下半导体行业竞争非常激烈，想要在竞争中继续存活，只有找到强有力的背景支撑才可以应对各项挑战。

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