2月26日，在工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会上上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》）并发布。

乔跃山表示，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动该《手册》编制工作，调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。

2月26日，在工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会上上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》）并发布。

乔跃山表示，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动该《手册》编制工作，调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

国内半导体企业对汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足。去年四季度以来芯片产能供应紧缺，更凸显汽车半导体供应能力不足的问题。为促进汽车半导体产业链上下游协作，《汽车半导体供需对接手册》应运而生。去年6月，工信部电子信息司会同装备工业一司启动了该手册的编制工作。

据介绍，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

据悉，接下来电子信息司及装备工业一司将指导有关单位，以手册为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，继续加大对汽车半导体的技术攻关。

为解决“缺芯少核”问题，在国务院办公厅于2020年11月发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。作为我国汽车产业发展的关键之一，工信部、科技部等相关部委及国内主要半导体企业均已参与到系列行动中。

公开报道显示，此次完成编制《汽车半导体供需对接手册》的中国汽车芯片产业创新战略联盟于2020年9月正式在北京成立，该联盟由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心牵头发起，参与单位包含了整车企业、汽车芯片企业、众多汽车电子相关供应商和高校、行业组织等70余家企事业单位。

据该联盟2020年11月举办的一届一次理事会公布信息显示，该联盟将推动汽车芯片及相关核心技术国产替代和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局。具体在产业链环节上，针对国内汽车芯片面临的核心问题，联盟首先将聚焦感知、计算、控制、通讯、存储、安全、功率等关键汽车芯片，联合产业链上下游进行自主化关键技术攻关和典型产品研制。

来源：澎湃新闻