日媒拆了华为Mate40E，国产化竟然高达60%

受美国制裁影响，华为手机业务遭受重创。尽管部分核心芯片仍依赖于美国制造，但拆解华为最新的 5G 智能手机发现，中国大陆制造的零部件比例正在迅速增加，总成本约 6 成左右，较旧款机型翻了一倍。

日本经济新闻在东京调查公司 Formal Hout Techno Solutions 的协助下，拆解了华为今年 3 月在大陆发布的 5G 智能手机“Mate 40E”。

据官方推算，Mate40E 使用的零部件总成本约 367 美元，与旧款机型相比几乎没有变化。

不过其中，大陆制造的零部件用比例高达 56.6%，比 2019 年 9 月上市的 Mate30 的 30.0% 高出近一倍。

报道指出，Mate40E 的 OLED 面板供应商从三星显示转为京东方，后者成本约 95 美元，占整体零部件成本不到 3 成。

5G 应用处理器方面，华为 Mate 40E 依然采用了海思半导体研发设计的麒麟 990E 芯片。

此外，部分通信开关部件、电源管理芯片，以及指纹传感器和电池等，也有不少大陆产品。

对此，Fomalhaut 总监柏尾南壮表示，华为在美国制裁前就开始推动提升零部件自制率及国产化率。

尽管在美国制裁后，华为将部分零部件生产转向大陆，但一些核心芯片仍然依赖于美国制造。

拆解结果显示，Mate 40E 中美国制造的零部件份额为 5.2%，高于旧型号的 2.6%。

同时来自美国公司的半导体数量也从旧型号的两个增加到现在的六个，包括高通的数字信号处理器，科沃（QRVO）4G 芯片。柏尾南壮表示，这些零件应该是在美国展开制裁之前，华为累积的库存。

根据调查，Mate 40E 除采用美国零部件外，日本制造的零部件比重约 15.9%，仅次于中国大陆。

在 Mate30 中，日本制零件比重达 24.5%，不过华为新机型的内存芯片供应商由铠侠转向了韩国三星电子。

不过，仍有很多零部件由日本公司提供，例如用于信号处理的传感器和电子零件。

具体地，CMOS 由索尼制造，信号处理相关零部件采用的是村田制作所、TDK、太阳诱电、旭化成等生产的零部件。

日经认为，华为未来的智能手机可能会在功能复杂度上落后。美国制裁不仅会影响硬件，还会波及软件，华为竞争力进一步下降或许将不可避免。

前段时间，华为发布了新旗舰 P50 系列，遗憾的是没有 5G，原因是卡在了射频芯片滤波器！

在 B 站上，一位大佬发布了华为 P50 的拆解视频，视频显示，P50 的 CPU 用了三层堆叠，因为买不到麒麟 9000 专用的运行内存，目前使用的策略是9000+转接板+888 的运行内存。

一直都知道华为 P50 是夹缝中生存的一代产品，没想到生存空间被压缩到这种程度。也正因为如此，华为 P50 又称为最国产化的一代产品，屏幕、零配件很多都实现了国产。

事实说明，过度打压只会加速中国走上自研的道路，P50 这代产品象征着华为坚持、突破，向外界表达不屈的精神。

虽然华为 Mate40E、P50 国产化比例提升，但是芯片生产线去美化任重道远！华为目前以鸿蒙系统提升自身的竞争力。

最新的数据显示，HarmonyOS 2 系统用户已经超过 9000 万，用户升级速度是越来越快。

从 0 到 4000 万，用了近 2 个月，从 4000 万到 7000 万用了近 1 个月，但从 7000 万到 9000 万，仅用了几天时间。

这足以说明，华为正在加速推进 HarmonyOS 2 系统更新，而用户也越来越认可 HarmonyOS 2 系统。之前定的今年 3.6 亿台鸿蒙设备量的目标，华为一定能够完成，因为没有人可以挡住满天星光。

来源：鸿蒙技术社区