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HI3516EV300音频优化方案
易百纳技术社区 杨大大 2022-05-20 10:31:05

1.音频输入电路方案
Hi3516DV300 提供 1 组双声道音频输入接口(AC_INL、AC_INR),和 1 个 MIC_BIAS管脚。AC_INL/R 可以复用为一个差分输入接口 AC_IN_P/N。

MIC输入分为单端输入和差分输入,从抗干扰方面考虑,选择差分方案较好。

MIC信号输入主芯片之前,需要陶瓷电容进行隔离,推荐隔直电容取值4.7uF。

2.音频输出电路方案
HI3516EV300的模拟音频,方案上采用滤波及放大的形式,如图所示。

板级电路上,外置运放推荐采用防爆音的SGM8903功放IC,具体电路如图所示。

3.音频电路PCB设计注意事项
(1)音频信号需要远离数字信号,防止被干扰。
(2)AC_VREF 管脚上对接的电容需要靠近主芯片放置,最大间距不超过 150mil。
(3)音频信号的回流路径尽量选择 GND,且确保音频信号回流路径不会与其它信号,尤其是数字信号公用回流路径。
(4)音频模块的地不要与 bottom 和 top 面地直接连接,建议输入对地电容、MICBIAS 信号对地电容、AC_Vref 滤波电容、
AVDD33_AC 滤波电容和 VASS_AC 地管脚通过过孔与同一地平面相连接。
(5)模拟音频输入输出信号、MICBIAS 信号以 GND 为参考平面,并保证参考平面完整。
(6)模拟音频输入输出信号、MICBIAS 信号要求全程包地处理,并且相邻信号之间的GND 过孔均匀放置。
(7)在设计 MIC 电路时,为获得较好的音频质量,建议 AC_MICBIAS 信号在Hi3516EV300 端将信号分为两路,各自对应做左声道及右声道的偏置电平,4.7uF电容靠近主芯片放置,1.1K 电阻、2.2uF 电容和 100nF 电容靠输入端放置。

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