HI3516EV300音频优化方案

1.音频输入电路方案
Hi3516DV300 提供 1 组双声道音频输入接口（AC_INL、AC_INR）,和 1 个 MIC_BIAS管脚。AC_INL/R 可以复用为一个差分输入接口 AC_IN_P/N。

MIC输入分为单端输入和差分输入，从抗干扰方面考虑，选择差分方案较好。

MIC信号输入主芯片之前，需要陶瓷电容进行隔离，推荐隔直电容取值4.7uF。

2.音频输出电路方案
HI3516EV300的模拟音频，方案上采用滤波及放大的形式，如图所示。

板级电路上，外置运放推荐采用防爆音的SGM8903功放IC，具体电路如图所示。

3.音频电路PCB设计注意事项
（1）音频信号需要远离数字信号，防止被干扰。
（2）AC_VREF 管脚上对接的电容需要靠近主芯片放置，最大间距不超过 150mil。
（3）音频信号的回流路径尽量选择 GND，且确保音频信号回流路径不会与其它信号，尤其是数字信号公用回流路径。
（4）音频模块的地不要与 bottom 和 top 面地直接连接，建议输入对地电容、MICBIAS 信号对地电容、AC_Vref 滤波电容、
AVDD33_AC 滤波电容和 VASS_AC 地管脚通过过孔与同一地平面相连接。
（5）模拟音频输入输出信号、MICBIAS 信号以 GND 为参考平面，并保证参考平面完整。
（6）模拟音频输入输出信号、MICBIAS 信号要求全程包地处理，并且相邻信号之间的GND 过孔均匀放置。
（7）在设计 MIC 电路时，为获得较好的音频质量，建议 AC_MICBIAS 信号在Hi3516EV300 端将信号分为两路，各自对应做左声道及右声道的偏置电平，4.7uF电容靠近主芯片放置，1.1K 电阻、2.2uF 电容和 100nF 电容靠输入端放置。