台积电表示正在考虑第一家欧洲半导体工厂

台积电表示，“目前没有计划”在欧洲设立一家工厂，但不排除任何可能性。有报道称，这家全球最具战略重要性的芯片制造商正派高级官员前往德国德累斯顿，讨论在那里建厂的可能性。

几周前，德国商业杂志《资本》(Capital)报道称，台积电的一个代表团已前往萨克森州，讨论10月份在那里建厂的可能性。

今天上午，英国《金融时报》声称，明年将有一个额外的代表团抵达，就是否在“最早2024年”开始建设的工厂上花费数十亿美元做出“最终决定”。该报援引一家供应商的高管（paywall）的话称：“我们将努力支持我们的客户。我们不会让（他们）独自在沙漠中行走。消息人士告诉该报，需要国家的支持。

6月，台积电董事长刘马克（Mark Liu）表示，由于该公司在大陆的客户“相对较少”，该公司没有在大陆建造晶圆厂的“具体计划”。

直到最近，这家代工制造商几乎只在台 湾和大陆生产半导体，为苹果(Apple)、英伟达(Nvidia)和AMD等客户生产芯片。

它还在新加坡以SSMC的形式建立了一个工厂，这是一个与荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）合资的8英寸晶圆厂，并在美国华盛顿以其全资子公司纯玩半导体代工厂Wafertech的形式建有一个200毫米晶圆厂。

本月早些时候，该公司宣布，它将在亚利桑那州的两个新设施中，而非一个设施的投资增加两倍多，达到400亿美元——一个4纳米硅片厂将于2024年投产，一个3纳米硅片厂计划于2026年投产。与此同时，在日本，台积电正在与索尼建立一家新工厂，将使用旧的22和28nm节点制造芯片。

台积电在欧盟的工厂对德国来说将是一个福音，德国已经计划在马格德堡建立英特尔工厂。但据称，这家芯片巨头正在推迟建设，以便为该项目寻求更多的公共补贴，理由之一是成本增加。