解决 DDR 问题的一些手段_专栏

解决 DDR 问题总的办法就是找规律，尝试是否能找到死机的规律，如都在某个频率下死机，休眠唤醒死
机的是否是和休眠时间多久有关等。尝试各种方法如定频，尝试不同频率，抬压，改驱动强度等逐个排
查可能性缩小问题范围。

对于在 DDR 初始化中报错的问题
如果有”rd addr 0x… = 0x…”的报错基本上是焊接问题。焊接问题可以用“Rockchip 平台 DDR 测
试工具”直接找到问题点。
如果报”16bit error!!!“，”W FF != R“的话表明 DDR 基本的读写都是错误的。这种情况焊接问
题概率比较大。
打印”unknow device”说明颗粒基本的读写都不对，无法探测到 dram 类型。此时应该检查焊接
问题。
对于个别容量不是 2 的 n 次幂的颗粒，如 768MB,1.5GB,3GB 等特殊颗粒有些版本的代码可能
没做好兼容工作，可以更新到最新 loader，如果还有异常的话可以联系 DDR 相关工程师分
析。
对于 DDR loader 中报错的问题，大部分会是焊接问题，可以尝试使用 ddr 测试工具焊接专项
选择对应容量的测试项测试分析。
查看 loader 中 DDR 初始化部分 log 中的 DDR 容量行列 bank 及颗粒类型位宽信息是否正确。如果
信息错误可能引起 DDR 问题。
如下图第一行为 DDR 版本号，第 3 行 DDR 频率，第 4 行 DDR 类型，第五行从左到右分别为系统
的位宽数，列数，bank 数，行数，片选数，颗粒的位宽数和总容量。第 7 行“OUT”打印出来后表面
DDR 初始化成功并退出，再下面就是 usbplug 或者 miniloader 打印的 log。这中间 Die Bus-Width 比
实际的大不会有问题，但是比实际的小会引起死机。
看显示是否正常。
当系统死机时虽然 cpu 停下来了，但是 vop 依然会重复着从 DDR 中取数据并显示在屏幕上。所以
死机时可以直接观察显示的情况来初步判断 DDR 这时候的状态。
如果显示正常的话，说明这时候 DDR 的是能够正常访问的，但是并不能说明死机和 DDR 无
关。
如果显示异常。
如下图，我们称为“花屏”，有可能是 DDR 变频的过程中死机了导致 DDR 处于不可访问状态，这时候可以定频试试。或者可能是电源问题导致 DDR 控制器逻辑异常。
排查是否是电源问题
固定 cpu/gpu 到一个较低的频率，适当提高 arm/logic 电压看看是否有改善。有改善的话可能
是电源问题。
审核 layout 看是否电源上存在问题。
测量电源纹波是否存在问题。
排查是否信号质量问题
降低 DDR 频率看看是否有明显改善，有改善的话很可能就是信号质量问题。
让硬件同事审核 layout 和 gerber 文件，检查走线是否合理，参考层是否完整。
适当加强减弱驱强度/odt 强度，看是否有改善。
改变 RZQ 的阻值看看是否有改善。遇到过个别 220ball 的 lpddr3 需要将 RZQ 改小或者去掉才
能够恢复正常。
对于白牌颗粒
对于白牌颗粒，如果排查过电源，信号质量等都没问题的情况下只能怀疑可能是存储单元有问题，
可以尝试现有遇到过的白牌颗粒的处理方法。
尝试关闭 pd_idle，sr_idle 看看是否有效果。
对于一些死机时屏幕有“重影”的颗粒可以尝试 bypass DRAM DLL 看是否有效果。
一些存储单元有问题的颗粒可以通过 DDR 测试工具测试出来，目前遇到的比较多的是 DDR
测试工具 March 专项能测出来的概率比较大。
需要注意的是 DDR 测试工具仅仅是作为一个辅助工具，测试工具测试 pass 并不代表颗粒或者
板子稳定性一定没问题