Cadence Voltus-功耗分析&IR-drop(三）

上文讲了IR-Drop的原理及Static Rail Analysis，本文补讲IR-Drop有哪些危害及现象。

IR-Drop的危害及现象

• “石头”一块

芯片回片后无法bring up，像块石头一样不工作，设计者可能怀疑芯片前端设计有重大问题，比如时钟、复位有问题，但前仿、后仿逻辑功能都正确。

全局性的IR-Drop问题，可试着增大电压，看芯片能否正常工作。

• 概率性错误

芯片大体工作正常，但是在某些场景下、某些激励下(比如:bus总线所有bit全部翻转)会出现芯片局部IR-Drop或ground bounce严重到一定程度，无法驱动逻辑门翻转。可以理解为某些场景下芯片局部为“石头”，device器件的阈值电压无法满足，device器件根本不翻转，降频也无济于事。设计者可能怀疑RTL设计有功能bug，但前仿、后仿无法复现问题，逻辑仿真都正确，设计者可能又会怀疑Foundry的良率问题，实际上很可能是芯片局部IR-Drop问题。可试着增大电压，看芯片能否正常工作。- Timing Failures

芯片大体工作正常，但是在某些场景下、某些激励下逻辑门drive/transition time不满足，导致timing violation功能错误。可试着降频使芯片正常工作，但是这影响了芯片产品Performance，竞争力大打折扣。再来一版，时间成本、金钱成本等代价极高。

• 时钟buffer

时钟buffer上5%的电压降，可降低其15%的速度，如下图clock buffer：

Inverter1的输出电压仅能达到VDD - IR-Drop,所以Inverter2的栅极驱动电压不足VDD，导致Inverter2的器件速度下降。

通常的，timing library会为一定范围内的IR-Drop预留margin，这部分margin叠加上SDC的timing margin约束在芯片设计实现上，若实际IR-Drop超过了一定范围，芯片则会fail。相反，若电源网络过设计，则占用了routing 资源，芯片面积也会变大。此外，为了预防IR-Drop，电源网络往往过设计，并且无法评估到底过设计了多少。

转载：全栈芯片工程师